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大佬眼中的2015电子业高通联发科英特尔

发布时间:2019-08-15 17:07:55

  2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能、可穿戴电子、 D打印、物联、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望。

  进入2015年,全球经济的不确定性仍是主要挑战,中国经济增度放缓但总体趋稳,产业结构的调整为电子产业带来更多机会。诸如4G通信、物联/可穿戴设备、新能源汽车、智能家居、工业4.0等都有望成为市场增长的新动力。

  另一方面,随着市场竞争日趋激烈和人工成本不断上升,如何增加产品和服务价值,增强创新力和市场竞争力已经成为众多本土制造企业必须应对的关键挑战。在中国从制造大国向创造大国转变的过程中,电子产业首当其冲。把握市场动态,选择增长性的行业市场,推动技术创新将是保证企业可持续发展的不二法宝。

  展望2015年,电子行业将有哪些新动向?哪些新兴应用市场值得关注?厂商如何应对挑战、把握新机遇?新年伊始,笔者专访了数位领先的半导体厂商及制造商,共同展望新一年的电子行业发展态势,多角度解读未来市场热点趋势,助力制造业者把握行业风向标。

  高通鲍山泉:计算和链接是全球电子业关注重点

  2014年,全球尤其是中国均已经进入4G LTE的井喷发展期,全球 G/4G络、终端和应用在201 年、2014年已经有了非常强劲的增长,这一趋势在未来还将继续。相比之前PC时代,移动时代的用户体验非常复杂,等移动终端的使用场景也非常复杂。从大的角度说,计算和连接将是全球电子产业从业者最重要的关注点。

  未来,智能将会继续保持强劲的增长。第三方机构预计2014年到2018年累计出货量将超过80亿部。与此同时,移动技术的应用范围不断扩大,将扩展至智能终端以外的更多相邻类别,如汽车、物联、移动计算和联等。

  随着互联的不断演进, 万物互联 的愿景会越来越清晰。据权威机构预测,到2018年,非类的联终端出货量将达到50亿部以上,它们通过接入点接入互联,这将是一个非常庞大的空间。其核心便是能够让连接、计算、内容更加贴近用户,从而推动互联的规模发展。随着更多新的设备接入互联,互联上的很多东西也会随之变化,包括数据传输的方式、数据共享的方式、以及计算的方式等。

  随着移动终端设备数量的攀升,这对于运营商来说,他们会有机会给更多的人提供新的服务,对OEM厂商来说,这里面也有非常大的机会可以把握。然而行业从业者同时也面临着日益激烈的竞争。

  移动生态系统正蓬勃发展,已经成为第一大上终端。智能的创新并未停止,无论是在半导体层面、平台性能层面以及应用服务层面,都为厂商提供了更多的机会。厂商要积极把握机会,打造有高性能的差异化产品。

  在智能领域,目前智能的发展已经十分迅速,也拥有十分庞大的出货量。我们认为未来智能依然拥有非常大的创新机会和潜力。LTE技术的不断普及、高性能高集成的的发展都是该领域不断进步的增长驱动力。

  此外,智能上面的很多技术都可以扩展到一些其他相关领域,包括:汽车、物联、联以及移动计算领域等(尤其是平板电脑相关的移动计算)。很多智能OEM厂商将有机会利用他们已经积累的技术能力进入到这些相邻的市场类别,同时,智能的应用和体验也在不断创新。

  举几个例子。比如,我们看到目前中国的城市公共交通、金融、教育、医疗等领域正在大力发展移动支付,高通骁龙处理器支持NFC,为智能终端移动支付提供基础。而与此同时,移动终端的安全问题牵扯到用户隐私及金融风险关于移动终端安全,大家有一个共识,那就是芯片层安全区域技术对银行、支付、数字版权保护等非常重要。在这方面,高通也在非常早的时候做了详细的布局,同时做了非常深入的研究。目前,我们也在致力于研发新技术,比如新的鉴权方式、生物识别验证、及制定新的生物识别标准等,如FIDO Alliance(Fast IDentity Online Alliance线上快速身份验证联盟)开发的标准。

  高通作为全球最大的企业,也是业内最有影响力的无线技术创新企业,我们的工作就是为无线科技生态系统提供源动力。高通提供覆盖中高低端的全系列移动芯片,支持包括智能、平板电脑、数据卡、无线路由器、智能电视、可穿戴设备、智能家居、联汽车等在内的各类终端。高通立足创新,现在也将目光投向更前沿的技术和产品,比如5G技术、脑启发机器学习、计算机视觉等。

  从连接角度说,高通已宣布推出第五代LTE多模调制解调器,同时发布功耗优化的下一代包络追踪器,是首个推出的Category 10 LTE 蜂窝调制解调器,支持全球载波聚合(CA),下载速度最高达450 Mbps,上传速度最高达100 Mbps,并支持LTE TDD和FDD频谱间载波聚合。这两款产品目前正在向客户出样,预计在2015年实现商用。

  在万物互联的领域,我们觉得当智能设备互相连接和交互,我们就能够使用新一代的应用程序和服务,来改变家庭中的连接体验。随着BYOD(自带设备办公)以及富媒体内容和应用的普及,企业需要更快的连接技术和更强大的处理能力以提供7x24小时的接入以访问关键业务信息,系统和云服务。目前,每个家庭平均拥有7台联终端,预计到2020年,这一数字将超过20台。家庭和企业络正变得越来越拥挤。

  在万物互联方面,高通创锐讯提供业内领先的技术:

  MU-MIMO. 第一波VIVE 802.11ac产品使千兆位 Wi-Fi 成为可能。目前,高通能提供覆盖整个生态系统的解决方案,并凭借新的多任务处理能力,更好地利用11ac带宽。MU-MIMO的革命性特点,例如多用户MIMO,支持MU | EFX的VIVE络,不仅支持更多终端,还能够在拥挤的络中为智能,平板,电脑和其他类设备提供相较其他11ac Wi-Fi最高达 倍的连接速度。

  11ad(又称WiGig):802.11ad 是一种新型Wi-Fi 技术,能够提供多千兆位的无线速度,并通过增加络容量以应对飞涨的数据和媒体流量。超高速连接(目前达到4Gbps以上)使激动人心的新用途成为可能,例如多屏观看4k视频,几秒内将整个媒体库同步到你的,或是在机场值机台用平板下载电影。QCA是首个将11ad解决方案商业化(与无线电脑对接)的公司,并将继续发展该技术以带给移动和络市场更多裨益。对于全球家庭,企业和接入热点来说,802.11ac仍将作为主流Wi-Fi标准;而11ad则会带来全新的功能,它们将改变我们许多的连接体验。我们相信,11ad应该搭配Wi-Fi,以实现一个涵盖多用户的富IP生态系统。11ad将通过融合的接入在应对千倍数据挑战中发挥关键作用。

  首先,在移动处理器方面,高通将会一日既往地坚持提供覆盖各个层级的全系列骁龙处理器平台,帮助终端厂商推出面向不同层级市场的终端产品,并支持 G/LTE多模多频、64位计算、4K拍摄、先进的影像和音效等领先特性。

  其次,正如上文提到的,未来产业的发展离不开互联,它为移动领域的发展提供了更多可能性。因此,随着互联边界的不断拓展,高通还将把重点放在进一步提升互联的性能上面:

  一方面在于提升络容量,解决千倍数据挑战。提升容量对于高通以及我们的运营商合作伙伴而言,十分重要。随着用户越来越多,视频的内容也会越来越多,尤其是4K视频的出现,对数据容量的消耗会越来越多;运营商需要进一步拓展络的容量。2014年11月,我们刚刚发布了第五代LTE多模芯片高通 Gobi 9x45。9x45调制解调器在优化功耗及面积方面实现了代际提升,是业内首款LTE Category 10 LTE 蜂窝调制解调器,支持最高60MHz的全球载波聚合(CA),下载速度最高达450 Mbps,上传速度最高达100 Mbps,并支持LTE TDD和FDD频谱间载波聚合,同时在功耗方面(相较9x25)下降了40%。

  另一方面在于不断拓展连接和计算的发展。包括LTE机器类型通信、LTE Direct、LTE和Wi-Fi的融合、LTE语音等。计算方面不仅指智能的计算,还包括其他的设备。例如如何让这些设备实现与其他设备或人之间的交互,从而实现更好的计算,这也是高通未来会关注的领域。

  此外,可穿戴、联汽车、智能家居、物联、机器人等都是高通未来会重点关注的领域。高通无线通信技术、高通 Halo无线充电、 高通 WiPower无线充电、高通 Mirasol、Vuforia、AllJoyn都将在上述领域得到充分发展。

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